Penerangan Produk

Produk ini dihasilkan daripada substrat aloi logam berharga-tinggi ketulenan tinggi menggunakan teknik pengacuan ketepatan, menampilkan struktur bingkai tersuai yang menampung dimensi dan keperluan sambungan pelbagai substrat pembungkusan seperti seramik, substrat berlogam dan aloi Kevlar. Ia menawarkan kawalan dimensi yang tepat, penggunaan pateri boleh laras, konsistensi kimpalan yang tinggi, dan prestasi pengedap kedap udara yang sangat baik, memudahkan proses pembungkusan dan pemasangan dengan ketara, mengurangkan ralat operasi manual dan meningkatkan hasil produk. Ia boleh digunakan secara meluas untuk-aplikasi pembungkusan berketepatan tinggi dalam bidang seperti optoelektronik, RF/gelombang mikro, semikonduktor dan elektronik automotif.

Ciri-ciri

Takat lebur eutektik adalah stabil.
Kebolehbasahan dan kecairan yang sangat baik.
Sambungan yang dikimpal adalah padat.
Kestabilan kimia yang tinggi.
Mempamerkan kekonduksian elektrik dan haba yang sangat baik.
Bahan-bahannya adalah homogen dengan kestabilan kelompok yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk proses pengeluaran besar-besaran.
Pelbagai dalam bentuk, sesuai untuk pelbagai proses seperti penyejatan, ikatan, dan pematerian.

Pengacuan berketepatan tinggi-: had terima dimensi yang ketat, tepi licin dan kecacatan kimpalan yang berkurangan.
Keserasian berbilang{0}}substrat: Serasi dengan seramik, ferroaloi, substrat berlogam, dsb., memastikan sambungan heterogen yang boleh dipercayai.
Pengedap kedap udara tinggi-: Diikat kuat dengan rintangan haba yang sangat baik, sesuai untuk keadaan operasi yang melampau.

Prabentuk standard: Serasi dengan barisan pengeluaran automatik.
Kemesraan alam sekitar: Serasi dengan-proses barisan pengeluaran pateri percuma plumbum sedia ada.
Tegasan haba rendah: Ubah bentuk minimum semasa proses kimpalan, mengekalkan integriti struktur komponen yang dibungkus.
Penyesuaian fleksibel: Menyokong penyesuaian struktur, dimensi, komposisi dan rawatan permukaan.

Spesifikasi dan Model

Indeks Prestasi	Parameter Teknikal	Arahan Permohonan
Kadar lompang kimpalan	Untuk maklumat lanjut, sila hubungi perkhidmatan pelanggan.	Berkesan memastikan prestasi pengedap kedap udara
Gred pengedap kedap udara-	Untuk maklumat lanjut, sila hubungi perkhidmatan pelanggan.	Penuhi keperluan kekedapan udara tinggi-komponen premium
Julat suhu operasi	Untuk maklumat lanjut, sila hubungi perkhidmatan pelanggan.	Menyesuaikan diri dengan keadaan variasi suhu yang melampau
Kaedah rawatan permukaan	Warna semula jadi / salutan fluks / lapisan saduran elektrik	Boleh disesuaikan mengikut substrat kimpalan
Proses membentuk	Penebuk ketepatan / Pembentukan laser	Struktur berbentuk ultra-nipis/Tersuai{1}}diutamakan untuk pembentukan laser

Kelebihan Produk

Pengoptimuman Proses untuk Kecekapan: Menghapuskan langkah pencampuran pateri dan salutan manual, dengan ketara mengurangkan prosedur pembungkusan dan pemasangan.
Peningkatan hasil: Penggunaan pateri yang tepat dan terkawal mengurangkan kecacatan kimpalan seperti limpahan dan lompang, seterusnya meningkatkan hasil pembungkusan.
Stabil dan boleh dipercayai: Pengedap kedap udara yang tinggi dan kekuatan sambungan yang tinggi memastikan-pengoperasian komponen yang stabil jangka panjang dalam keadaan operasi yang melampau.
Penyepaduan Automasi: Struktur standard bersambung ke barisan pengeluaran automatik, membolehkan pengeluaran kelompok yang cekap.
Penyesuaian: Penuh-keupayaan penyesuaian dimensi untuk memenuhi keperluan pembungkusan yang diperibadikan bagi pelbagai komponen.

Permohonan

Bingkai pateri, sebagai komponen piawai untuk pembungkusan ketepatan-tinggi, digunakan secara meluas dalam pelbagai aplikasi komponen elektronik yang memerlukan kualiti pembungkusan yang ketat kerana ketepatannya yang tinggi, kekedapan udara-yang sangat baik dan kebolehpercayaan yang luar biasa. Senario aplikasi utamanya termasuk:

Peranti frekuensi radio/gelombang mikro: Penapis SAW, resonator kristal, komponen radar gelombang mikro/mmWave, penyambung RF,{0}}pearuh frekuensi tinggi, dsb.
Peranti optoelektronik: LED ultraviolet dalam, modul laser semikonduktor, peranti optocoupler, diod SMD, modul komunikasi optik, dsb.
Pembungkusan Semikonduktor: Pelbagai komponen pembungkusan seramik, bingkai plumbum, pin plumbum, peranti diskret, peranti kesan Hall, geganti keadaan pepejal-dsb.
Komponen elektronik automotif:-bahagian kebolehpercayaan tinggi seperti LiDAR-dilekapkan kenderaan, penderia gred-automotif, modul kawalan elektronik automotif dan-komponen RF yang dipasang pada kenderaan.
Peranti Khas Kepersisan: Aeroangkasa/tentera-komponen elektronik kepersisan gred,-peralatan elektronik perubatan kelas atas,-perindustrian gred tinggi-penderia ketepatan, dsb.