Ikatan & Penyejatan

Bahan Ikatan & Penyejatan direka untuk interkoneksi semikonduktor dan proses pemendapan filem nipis. Portfolio termasuk wayar ikatan emas,-bahan emas ketulenan tinggi, aloi AuGe, aloi AuSn dan aloi AuSi.
Berdasarkan kepakaran logam berharga dan tahap ketulenan terkawal, bahan ini menyokong ikatan dawai, pelekat mati dan aplikasi penyejatan vakum. Melalui kawalan komposisi aloi dan pembuatan ketepatan, prestasi elektrik yang konsisten dan integriti bahan dikekalkan dalam proses pembungkusan semikonduktor dan filem nipis.

Hantar pertanyaan

Produk Utama

Kawat Ikatan Emas

Baca lagi

Emas Ketulenan-Tinggi

Emas-Alloy Germanium

Emas-Alloy Timah

Emas-Alloy Silikon

Ciri-ciri

Kami menyediakan bahan logam berharga yang disesuaikan untuk ikatan wayar, pematerian eutektik, dan penyejatan vakum, memastikan interkoneksi yang stabil dan kualiti salutan dalam pembungkusan semikonduktor yang kompleks.

Ketulenan tinggi, prestasi tinggi
Kekonduksian elektrik & haba yang baik
Pembasahan & lekatan eutektik yang baik

Toleransi dimensi ketepatan
Keserasian-proses vakum yang tinggi
Aloi & faktor bentuk boleh disesuaikan

Sifat Bahan Ikatan & Penyejatan

kategori	Penerangan
Sistem Bahan	Bahan aloi berasaskan emas dan emas-
Borang Produk	Wayar pengikat, slug/pelet penyejatan, sasaran, prabentuk, reben
Sistem Aloi	AuGe, AuSn, AuSi dan aloi emas yang berkaitan
Prestasi	Lompang rendah, keseragaman filem tinggi, prestasi gelung yang stabil
Proses	Ikatan wayar, fluks-pasangan mati eutektik bebas, penyejatan vakum, terpercik
Kawalan Dimensi	Pembentukan ketepatan dengan toleransi terkawal
Format Bekalan	Produk standard dan penyelesaian tersuai

Aplikasi Bahan Ikatan & Penyejatan dalam Pelbagai Industri

Semikonduktor & IC:Digunakan untuk ikatan wayar, interkoneksi IC dalaman dan-pembungkusan peranti kebolehpercayaan tinggi.
Optoelektronik & Fotonik:Digunakan dalam pelekap mati eutektik dan pengedap hermetik untuk diod laser (LD) dan LED.
Peranti RF & Microwave:Digunakan untuk pemasangan die dan sambungan kekonduksian haba yang tinggi dalam-peranti kuasa RF frekuensi tinggi dan komponen radar.
Kemasan-Filem & Permukaan Nipis:Sesuai untuk penyejatan vakum dan sputtering dalam pengetatan wafer, penyediaan elektrod, dan komponen optik.
Kuasa & Elektronik Khusus:Memenuhi permintaan-modul kuasa tinggi dan-penderia ketepatan kebolehpercayaan tinggi untuk sambung-suhu tinggi,{3}}keletihan.