Bahan Pembungkusan

Bahan pembungkusan menyediakan penyelesaian pematerian dan saling sambungan untuk pemasangan elektronik ketepatan. Rangkaian produk termasuk prabentuk pateri AuSn, bingkai pateri, pes pateri, pes perak-nano, pemateri berasaskan perak-, lajur pateri dan bola pateri.
Disokong oleh kepakaran dalam pematerian logam berharga, pensinteran-perak nano dan pembuatan prabentuk ketepatan, bahan ini direka bentuk untuk memberikan prestasi yang konsisten dalam persekitaran elektronik yang menuntut. Ia digunakan secara meluas dalam aplikasi peranti semikonduktor, optoelektronik, RF/gelombang mikro, automotif dan kuasa untuk menyokong pemasangan yang boleh dipercayai dan prestasi peranti jangka-panjang.

Hantar pertanyaan

Produk Utama

Reben Pateri AuSn

Baca lagi

Bingkai Prabentuk Pateri

Baca lagi

Tampal Pateri

Baca lagi

Nano-Tampal Perak

Baca lagi

Pateri Berasaskan Perak-

Baca lagi

Lajur Pateri

Baca lagi

Bola Pateri

Baca lagi

Ciri-ciri

Kami menawarkan pelbagai jenis bahan sambung logam dan aloi yang direka untuk keserasian dengan proses pembungkusan elektronik standard. Bahan kami menyediakan integriti sendi yang konsisten, prestasi elektrik yang stabil dan kebolehulangan pembuatan terkawal.

Sambungan yang boleh dipercayai
Kestabilan haba dan elektrik yang baik
Kawalan dimensi ketepatan

Keserasian proses yang luas
Pengedap hermetik
Boleh disesuaikan

Sifat Bahan Pembungkusan

kategori	Penerangan
Sistem Bahan	Bahan sambung-berasaskan logam berharga dan aloi
Borang Produk	Prabentuk, bingkai, reben, sfera, lajur, tampal
Sistem Aloi	Sistem aloi berasaskan AuSn, Ag-, Sn-dan berkaitan
Menyertai Teknologi	Memateri, pematerian, pensinteran
Integrasi Proses	Serasi dengan semikonduktor standard dan proses pembungkusan elektronik
Prestasi	Prestasi elektrik dan haba yang stabil dengan integriti sendi yang boleh dipercayai
Kawalan Dimensi	Pembentukan ketepatan dengan toleransi terkawal
Format Bekalan	Produk standard dan konfigurasi khusus-pelanggan

Aplikasi Bahan Pembungkusan dalam Pelbagai Industri

Semikonduktor & Litar Bersepadu:Digunakan untuk pembungkusan cip, penyambungan peranti dan pemasangan modul.
Optoelektronik & Peranti Paparan:Digunakan dalam pembungkusan dan penyambungan komponen optoelektronik dan modul sumber cahaya.
Peranti Komunikasi & RF:Digunakan untuk sambungan struktur dan pembungkusan modul komunikasi dan komponen yang berkaitan.
Peranti Kuasa & Modul Kuasa:Sesuai untuk pemasangan dan pembungkusan semikonduktor kuasa dan sistem kuasa.
Elektronik Automotif:Digunakan dalam penyambungan dan pembungkusan sistem kawalan automotif, penderia dan ECU.
Elektronik Perindustrian & Peralatan Automasi:Digunakan dalam pemasangan komponen elektronik untuk kawalan industri dan sistem automasi.
Elektronik Pengguna:Sesuai untuk pembungkusan dan sambungan dalam pelbagai produk elektronik pengguna.